1、箱体厚度
箱体厚度应在4cm~12cm之间，能保证光的均匀和亮度也能达到蕞佳状态，再选亚克力板材时要注意薄厚均匀，和透光效果好的板材。
2、LED模组的排布
一般我们建议客户排布LED模组间距在，横向间距3cm，纵向间距在3cm（模块与模块距离），太远灯箱在亮的时候会有暗区或黑班。
实际操作时，要根据箱体的高度和面板的材质来达到想要的效果自行调整。为保证发光强度的均匀，在安装排布 LED 模组中，应该注意发光模组均匀、合理的分布。
LED模组便是把LED发光二极管按必定规则摆放在一起再封装起来，加上一些防水处理和操控体系等组成的亮化装修产品。LED模组是LED产品中运用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简略的便是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，杂乱的就加上一些操控，恒流源和相关的散热处理使LED寿数和发光强度更好。
LED软模组异型屏联接面不同于传统显示屏，传统的PCB板都是玻纤材料，而柔性模组装备了高强度的锁扣和链接设备，选用柔性绝缘基材制成的柔性FPC线路板，面罩及底壳均选用橡胶，具有高强度的抗压和抗曲解才干，可以完i美处理各种“借题发挥、犄角旮旯”设备困难的问题。
设备方法大多以磁柱吸为主，选用“一装即成”的设备方法，即先根据客户需求结束造型的定制，接下来便可直接吸附，结束一步设备。磁吸的设备方法与常规的室内屏设备方法相同简略，且箱体联接线都选用快速对接头联接，强健牢靠，为你省掉“洪荒之力”。
根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种LED屏模组分类及特点。
①插件模组
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。
②表面贴装模组
表面贴装也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
③亚表面贴装模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。
④三合一贴装模组
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，成本高。
⑤三并一贴装模组
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。
从以上可以了解，这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点，因此在定制LED屏时，可根据实际应用和现场条件选择。
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